Quem for selecionado receberá uma bolsa de R$ 1,7 mil por até dois anos, e poderá desenvolver as atividades de forma híbrida. (crédito da imagem: plataforma Arquigrafia)

O Instituto de Ciências Matemáticas e de Computação (ICMC) da USP, em São Carlos, está com inscrições abertas para duas bolsas de treinamento técnico nível três (TT-III) no projeto Experiência Arquigrafia 4.0. Financiado pela Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP), o projeto temático é coordenado pela Faculdade de Arquitetura e Urbanismo e de Design (FAU) da USP, em São Paulo. 

O objetivo da iniciativa é criar uma nova versão da plataforma colaborativa de imagens de arquitetura e urbanismo Arquigrafia, promovendo inovação científica na área. A ideia é desenvolver atividades que possibilitem a aplicação de conhecimentos de inteligência artificial (IA) para agregar novos serviços e possibilidades de usabilidade na plataforma, facilitando o registro e o armazenamento do patrimônio urbano e arquitetônico por meio de fotografias, desenhos, vídeos e arquivos digitais. O projeto conta com a participação de pesquisadores associados de diversas áreas do conhecimento, tais como ciências de computação, design, ciência da informação e psicologia social.

Os bolsistas TT-III atuarão sob a orientação do professor Artur Rozestraten, da FAU, em São Paulo, ou da professora Kalinka Castelo Branco, vice-diretora do ICMC, integrando a equipe de desenvolvimento web da nova versão da plataforma colaborativa. Quem for selecionado receberá uma bolsa de R$ 1,7 mil por até dois anos, e poderá desenvolver as atividades de forma híbrida.

Entre os pré-requisitos estão: ser graduado em Ciências de Computação; não ter reprovações no histórico escolar; e possuir disponibilidade para se dedicar integralmente ao projeto durante 40 horas semanais. As inscrições estão abertas até o próximo domingo, 23 de fevereiro. Para se candidatar, basta enviar e-mail com manifestação de interesse (no corpo da mensagem), anexando histórico escolar e currículo lattes (ambos em PDF), para This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it., com cópia para This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it..

Texto: Assessoria de Comunicação do ICMC/USP

Mais informações
Sobre as bolsas TT-III disponíveis:
https://fapesp.br/oportunidades/experiencia_arquigrafia_4.0/7840

Sobre o projeto temático:
https://bv.fapesp.br/pt/auxilios/109498/experiencia-arquigrafia-40

Dúvidas? Escreva para This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.